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  • OPC FLETプロセス

    • OPC FLETプロセスは、セミアディティブ法に適応する無電解銅めっきプロセスです。素材表面、ビアホール内への均一な析出に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現、ボイドの発生を抑制する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成に最適なプロセスです。
    • ビルドアップ基板用プロセス薬品
    • プリント配線板

  • OPC FLETリデューサー

    • 無電解めっき触媒に対し良好な活性を付与する。
      ホウ酸別添タイプのため、コスト低減が可能。
    • 活性化剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETプリディップ

    • アルカリイオンキャタリストの触媒付着を安定化させる。
      基板に湿潤性を与え、小径ホールへの浸透性を向上させる。
      銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
    • プリディッピング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETクリーナー

    • 樹脂及び銅表面の洗浄性に優れる。
      小径ホール内への浸透性に優れ、孔壁へのキャタリストの吸着性を高める。
      銅表面に成分残渣が残りにくく、内層銅との接続信頼性に優れる。
    • コンディショニング剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETキャタリスト

    • アルカリ性のため、酸性キャタリストと比較し、ハローイングの発生が抑制される。
      小径ホールへの浸透性に優れる。
    • 触媒付与剤
    • プリント配線板

  • OPC FLETカッパー

    • 内層銅とめっき皮膜との接続信頼性に優れる。
      低膜厚のめっき皮膜が安定して得られる。
      ビア及びスルーホール内への析出性に優れる。
      低粗度基板に優れたピール強度が得られ、ブリスターが起こりにくい。
      高純度の銅皮膜が得られ、低膜厚でも低いシート抵抗値を示す。
    • 無電解銅めっき液
    • プリント配線板